DRE@MTECH · 本科生部

入组建议学习路线和参考资料

六个本科生小组的推荐成长路径。每个阶段附带阶段说明与一句推荐自测,点击节点查看概念、最少掌握要点与参考资料

  • 分支推荐节点
  • 分支可选节点
  • 路线分支

Hardware & Embedded

从电路基础到机器人系统

硬件组强调软硬件协同:既要能画原理图、布 PCB,也要能写嵌入式程序、做系统集成。路线从电子基础与 C 语言开始,依次进入单片机、PCB、RTOS 与机器人项目。

建议周期
建议 12–16 周
完成目标
独立完成一块单片机开发板的硬件设计、焊接调试与程序开发,并能参与机器人或物联网综合项目

学习进度

0 / 11 个必学节点 分支可选 0 / 2

阶段 01

电路与电子基础

理解基本电路定律与常用元器件,掌握焊接、测量和基础仪器使用。

推荐自测 完成一次基础电路搭建与测量

阶段 02

单片机与嵌入式编程

掌握 C 语言在单片机上的使用,能驱动常见外设并完成小系统。

推荐自测 独立完成一个外设驱动并排障

阶段 03

PCB 设计与打样

掌握从原理图到 PCB 打样、焊接和调试的完整硬件开发流程。

推荐自测 完成一块最小系统板打样与调试

阶段 04 分支

分叉:选择硬件方向

三条方向任选其一,选定后进度只统计当前方向。

适合希望深入 RTOS、嵌入式 Linux 和量产设计的同学。

嵌入式开发

推荐自测 完成一份量产测试点与 BOM 方案

阶段 05

综合项目与成果沉淀

把选定方向的技术串成完整项目,形成可展示的硬件作品。

推荐自测 交付一个软硬件协同项目并复盘

终点 独立完成一块单片机开发板的硬件设计、焊接调试与程序开发,并能参与机器人或物联网综合项目